指导学生毕业去向

• 已毕业硕士

  • 2020级 陈旋，工作去向：华为海思，物理设计工程师，SSP Offer；邵桢瑜，工作去向：上海安路科技，数字前端设计工程师，SP Offer；陈卓，工作去向：飞腾，数字前端设计工程师，SP Offer。
  • 2019级 陈锦炜，工作去向：上海安路科技，FPGA物理实现算法开发工程师， SSP Offer。
  • 2018级 吴 伟，工作去向：华为海思，物理设计工程师， SP Offer。
  • 2017级 叶 帅，工作去向：Verisilicon，NPU设计工程师。

• 已毕业本科生

  • 2023届：超松，保送西南交通大学读研；黄亦成，保送北京航天航空大学读研；颜飞扬，保送西安电子科技大学读研；范峻凌，佛罗里达大学读研；王雄，凌阳成芯，数字验证工程师；梁国琦，东方金融FPGA设计工程师。
  • 2022届：陈羿多，陈千禧，保送西南交通大学读研；代天傲、王鹏旭，保送北京航天航空大学读研；屈晨昕，保送西安电子科技大学读研；刘龙吉，保送东南大学读研；翟林帆、王佳颖，新华三半导体，数字芯片设计工程师；雷书琦，紫光同创，数字芯片设计工程师。
  • 2021届：刘已秋，国产EDA 奥卡思微电子（SSP Offer）；徐启涵、向云帆，保送中科院读研；孔欣杰、文源，保送复旦大学读研；李怡霏，保送上海科技大学读研；陈林、马晓宝，保送西南交通大学读研；林文迪，西南交通大学读研。
  • 2020届：林思成，工作去向：紫光同创公司，FPGA应用工程师。陈旋、邵桢瑜、陈卓，保送西南交通大学。
  • 2019届：陈锦炜，保送西南交通大学；吕征阳，保送中科院计算所直博；孙齐伟，保送西安交通大学读研；彭辰曦（保送电子科技大学读研）、田冠（保送天津大学读研）、张曼钰（保送电子科技大学读研）、陈俊甫（记忆科技，SoC验证工程师）；
  • 2018届：余丹明，华为海思，SoC验证工程师；孙华杰，保送清华大学微电子研究所读研；吴伟，保送西南交通大学；黄萍，保送电子科技大学；李林涛，保送西安电子科技大学；李斌，保送电子科技大学读研；史昊， 保送天津大学读研。
  • 2017届：陈迪贝（保送清华大学微电子研究所直博生）、邓家宁（保送浙江大学读研）、黄翔（保送东南大学读研）、姚梦云（保送东南大学读研）、叶帅（保送西南交通大学读研）、李福强（中国科学院微电子研究所读研）、刘彤阳（公司：今日头条，软件工程师）、张伟淦（公司：智锐科技，数字IC设计工程师）、徐垚（美国伊利诺伊大学UIUC读研）
  • 2016届：朱锦涛（公司：展讯，数字IC设计工程师）、晏慧（保送清华大学微电子研究所读研）；周庭旭、李俊宏、陈家敏，西南交通大学读研；
  • 2015届：曾昶畅（公司：AMD，GPU设计工程师）

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