指导学生毕业去向
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已毕业硕士
- 2017级 叶 帅,工作去向:Verisilicon,NPU设计工程师。
- 2018级 吴 伟,工作去向:华为海思,物理设计工程师, SP Offer。
- 2019级 陈锦炜,工作去向:上海安路科技,FPGA物理实现算法开发工程师, SSP Offer。
- 2020级 陈旋,工作去向:华为海思,物理设计工程师,SSP Offer;邵桢瑜,工作去向:上海安路科技,数字前端设计工程师,SP Offer;陈卓,工作去向:飞腾,数字前端设计工程师,SP Offer。
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已毕业本科生
- 2023届:超松,保送西南交通大学读研;黄亦成,保送北京航天航空大学读研;颜飞扬,保送西安电子科技大学读研;范峻凌,佛罗里达大学读研;王雄,凌阳成芯,数字验证工程师。
- 2022届:陈羿多,陈千禧,保送西南交通大学读研;代天傲、王鹏旭,保送北京航天航空大学读研;屈晨昕,保送西安电子科技大学读研;刘龙吉,保送东南大学读研;翟林帆、王佳颖,新华三半导体,数字芯片设计工程师;雷书琦,紫光同创,数字芯片设计工程师。
- 2021届:刘已秋,国产EDA 奥卡思微电子(SSP Offer);徐启涵、向云帆,保送中科院读研;孔欣杰、文源,保送复旦大学读研;李怡霏,保送上海科技大学读研;陈林、马晓宝,保送西南交通大学读研;林文迪,西南交通大学读研。
- 2020届:林思成,工作去向:紫光同创公司,FPGA应用工程师。陈旋、邵桢瑜、陈卓,保送西南交通大学。
- 2019届:陈锦炜,保送西南交通大学;吕征阳,保送中科院计算所直博;孙齐伟,保送西安交通大学读研;彭辰曦(保送电子科技大学读研)、田冠(保送天津大学读研)、张曼钰(保送电子科技大学读研)、陈俊甫(记忆科技,SoC验证工程师);
- 2018届:余丹明,华为海思,SoC验证工程师;孙华杰,保送清华大学微电子研究所读研;吴伟,保送西南交通大学;黄萍,保送电子科技大学;李林涛,保送西安电子科技大学;李斌,保送电子科技大学读研;史昊, 保送天津大学读研。
- 2017届:陈迪贝(保送清华大学微电子研究所直博生)、邓家宁(保送浙江大学读研)、黄翔(保送东南大学读研)、姚梦云(保送东南大学读研)、叶帅(保送西南交通大学读研)、李福强(中国科学院微电子研究所读研)、刘彤阳(公司:今日头条,软件工程师)、张伟淦(公司:智锐科技,数字IC设计工程师)、徐垚(美国伊利诺伊大学UIUC读研)
- 2016届:朱锦涛(公司:展讯,数字IC设计工程师)、晏慧(保送清华大学微电子研究所读研);周庭旭、李俊宏、陈家敏,西南交通大学读研;
- 2015届:曾昶畅(公司:AMD,GPU设计工程师)
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